MS膠粘劑百科知識
MS膠主要原料包括：端烷基聚醚（MS預聚體）、增塑劑（鄰苯二甲酸二辛脂，簡稱DOP；鄰苯二甲酸二芐脂，簡稱DCP；鄰苯二甲酸二丁脂，簡稱DBP等），氣相白炭黑、硅烷偶聯劑、催化劑、硅烷偶聯劑、耐老化助劑，除水劑等。
MS膠主要原料
MS膠主要原料包括：端烷基聚醚（MS預聚體）、增塑劑（鄰苯二甲酸二辛脂，簡稱DOP；鄰苯二甲酸二芐脂，簡稱DCP；鄰苯二甲酸二丁脂，簡稱DBP等），氣相白炭黑、硅烷偶聯劑、催化劑、硅烷偶聯劑、耐老化助劑，除水劑等。
MS預聚體本身強度不高，若采用其制備密封膠，必須添加能起到一定補強作用的填料。填料的種類和用量顯著影響密封膠的力學性能和流變性能。如在透明MS膠的制備中，通常采用白炭黑作為補強填料。
增塑劑的主要作用是削弱聚合物分子間的范德華力，從而增加聚合物分子鏈的移動性，降低聚合物分子鏈的結晶性，即增加了聚合物的塑形，表現為聚合物的硬度、模量、軟化溫度和脆化溫度下降，而伸長率、曲撓性和柔韌性提高。密封膠中加入DOP，能夠起到增加流動性、降低硬度、調整模量的作用，但是如果加入過量不僅會造成DOP的遷移和滲出，還會影響密封膠的下垂性和力學性能。
催化劑具有兩大作用
室溫下加速交聯固化，縮短固化時間；賦予膠料良好的貯存穩定性。MS膠催化劑主要有辛酸亞錫、丁酸錫、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、螯合錫、二月桂酸二丁基錫、三烷基胺等。其中最常見的催化劑是二月桂酸二丁基錫。
硅烷偶聯劑的分子中同時具有兩種不同化學性質的官能團，一端的烷氧基能與空氣中的水分反應生成活性的硅羥基，硅羥基能與基材表面的羥基發生縮合反應，形成穩定的化學鍵作用；另一端的反應性官能團能與聚合物反應結合，在密封膠和基材之間形成一種類似于橋梁的作用。同時，硅烷偶聯劑還能作為聚合物固化反應的交聯劑，提高最終MS 膠產品的交聯密度。
MS聚合物分子鏈主要由C—C 鍵及 C—O 構成，其鍵能相對 Si—O 鍵較低，在紫外光照射下更容易斷開，會影響MS 膠的耐老化性能，因而需要在配方體系中加入耐老化助劑，提升其耐老化性能。
單組分MS密封膠的濕氣固化機理決定了其體系中水分越少越好，保證其在貯存期內（360d）性能基本沒有變化。常被用作密封膠除水劑的是乙烯基三甲氧基硅烷（WD-21）或乙烯基三乙氧基硅烷，因其烷氧基硅烷與水反應的活性較高，可以快速地消耗掉體系中的水分而提高密封膠的貯存穩定性。
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