電子灌封膠的選用百科知識

來源： 瑞朗達膠業 日期：2024-03-26 13:50:52 點擊： 屬于：膠粘劑百科

用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠，對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠；如果沒有什么要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠比有機硅固化時間更快。

電子灌封膠灌封性能的要求
使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等；

電子灌封膠灌封工藝
手動或自動，室溫或加溫，完全固化時間、混合后膠的凝固時間等；

電子灌封膠成本
灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封后的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

環氧樹脂灌封膠的應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分的，它的優勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。

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