◎有機(jī)硅材料
不流淌有機(jī)硅密封膠
HY593硅橡膠密封劑
HY594硅橡膠密封劑
HY583硅橡膠密封劑
特點(diǎn)用途：華宇硅橡膠是一類(lèi)單組份室溫固化的中性有機(jī)硅材料，耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化，柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。立面不流淌、可粘結(jié)鋼鐵、玻璃、PVC、ABS等材料。適用于電子元器件的各類(lèi)粘結(jié)密封。
不流淌有機(jī)硅導(dǎo)熱膠
HY595D導(dǎo)熱型硅橡膠
HY595HD導(dǎo)熱型硅橡膠
HY595H導(dǎo)熱硅橡膠
特點(diǎn)用途：單組分室溫固化的中性有機(jī)硅材料，耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，芳草、抗震、耐電暈、抗漏電。立面不流淌、可粘接鋼板、玻璃、PVC、ABS等材料。適用于電子元器件的導(dǎo)熱粘接密封。
半流淌有機(jī)硅密封膠
HY591W硅橡膠密封劑
HY591B硅橡膠密封劑
HY591T硅橡膠密封劑
HY581硅橡膠密封劑
特點(diǎn)用途：華宇有機(jī)硅密封膠是一類(lèi)單組分室溫固化的中性有機(jī)硅材料，半流淌，固化后為彈性體。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。是傳統(tǒng)703、704、硅橡膠的換代產(chǎn)品。適用于電子線(xiàn)路板上部分電子元器件的局部封裝保護(hù)。
低粘度有機(jī)硅涂覆膠
HY5901有機(jī)硅涂覆膠
HY5902有機(jī)硅涂覆膠
HY580有機(jī)硅涂覆膠
特點(diǎn)用途：低粘度中性有機(jī)硅膠，單組份，易于噴涂、浸涂。比一般的中性硅膠具有更好的耐酸性、密封性和粘接強(qiáng)度。具有很好的耐溫性、優(yōu)異的抗震、耐電暈、抗漏電和抗冷熱變化性能。廣泛應(yīng)用于電子元器件的表面披覆。
單組份有機(jī)硅灌封膠
HY592T硅橡膠密封劑
HY592B硅橡膠密封劑
HY592W硅橡膠密封劑
特點(diǎn)用途：華宇有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)單組份室溫固化的中性有機(jī)硅材料，低粘度，自流平，固化后為彈性體。耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7MM)
不粘燈有機(jī)硅灌封膠
HY5840有機(jī)硅灌封膠
特點(diǎn)用途：主要應(yīng)用于戶(hù)內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護(hù)，電子元器件模塊灌封。完全符合歐盟ROHS指令要求，可生產(chǎn)亮光型和啞光型。
縮合型有機(jī)硅灌封膠
HY594P通用型灌封膠
HY584L低粘度灌封膠
HY584T透明型灌封膠
HY584D導(dǎo)熱型灌封膠
HY584Z阻燃型灌封膠
特點(diǎn)用途：HY584有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)灌封材料，自流平、耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。完全符合歐盟ROHS指令要求。
加成型有機(jī)硅灌封膠
HY585N粘接型導(dǎo)熱膠
HY585Z阻燃型導(dǎo)熱膠
HY585D高導(dǎo)熱灌封膠
HY585T透明型灌封膠
特點(diǎn)用途：HY585適用于大功率及散熱要求高的電子元器件絕緣及防水。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS質(zhì)量要求。
◎環(huán)氧樹(shù)脂材料
單組份環(huán)氧灌封膠
5521單組份環(huán)氧灌封膠
5522單組份環(huán)氧灌封膠
5523單組份環(huán)氧灌封膠、
5524單組份環(huán)氧灌封膠
5526單組份環(huán)氧灌封膠
特點(diǎn)用途：華宇單組份環(huán)氧灌封膠為加熱固化單組份環(huán)氧膠，具有儲(chǔ)存穩(wěn)定，粘接強(qiáng)度高，絕緣性能良好，較雙組份使用方便，適用性強(qiáng)等特點(diǎn)。適用于繼電器、電容器、觸發(fā)器、IC電路以及計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、冰箱、汽車(chē)、摩托車(chē)、等各類(lèi)電子元器件的灌封。
單組分環(huán)氧邦定膠
5515單組分環(huán)氧邦定膠
5516單組分環(huán)氧邦定膠
特點(diǎn)用途：華宇單組份環(huán)氧包覆膠為加熱固化單組份環(huán)氧膠。具有儲(chǔ)存穩(wěn)定，粘度適中，絕緣性能良好，粘接性能好，較雙組份使用方便等特點(diǎn)。適用于金屬、線(xiàn)圈以及電機(jī)等元件的邦定、密封。
單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠
5531單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠
5532單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠
特點(diǎn)用途：華宇單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠為中高溫固化單組份環(huán)氧膠。具有儲(chǔ)存穩(wěn)定，粘接強(qiáng)度高，絕緣性能良好，較雙組份使用方便，固化時(shí)具有觸變性，適用性強(qiáng)等特點(diǎn)，固化物可以是黑色或白色固體。適用于金屬、塑料、玻璃、電機(jī)等材質(zhì)的粘接。
SMT環(huán)氧貼片紅膠
5541貼片膠
特點(diǎn)用途：具有良好的膠點(diǎn)控制能力，特別適用于手動(dòng)或者自動(dòng)印刷工藝。
◎環(huán)氧樹(shù)脂材料
雙組份環(huán)氧灌封膠
HY484P通用性灌封膠
HY484L低粘度灌封膠
HY484T透明灌封膠
HY484D導(dǎo)熱型灌封膠
HY484Z阻燃型灌封膠
特點(diǎn)用途：華宇環(huán)氧灌封膠是一類(lèi)雙組份、自流平、室溫固化的環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。
