一．特點用途

      本品為低粘度中性高分子復合材料，單組分，易于噴涂、浸涂及刷涂。具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。 廣泛應用于電子元器件的表面披覆保護。

HY590： 脫肟硅膠，用于LED電子元器件涂覆保護，不適宜銅、PC材料。

HY590K：改性丙烯酸，不含硅、酮、酚等材料，UV光下藍色，便于檢測。

HY590P：改性丙烯酸，不含硅、酮、酚等材料。

二．主要技術指標

注：所有機械性能和電性能均在25℃。濕度55%條件下固化7天后所測。

三．操作工藝

1.將膠液裝入浸桶中，進行浸涂，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產生氣泡。

2.噴涂時，將膠液裝入噴壺中，進行噴涂。噴涂結束后使用稀釋劑清洗噴壺。

3.若膠液粘度稠，可用稀釋劑稀釋。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，涂膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，涂膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為10~30%。

四．注意事項

1.未用完的膠液應密封保存。再次使用時，若封口處或者表面有結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

2.施工現場應有良好的通風設施。 

3.陰涼干燥處密封貯存，貯存期6個月。過期后經檢驗合格仍可使用。