HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品參數：
產品特點：
1、無溶劑、環保低碳
2、優秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
3、具有性絕緣性、防潮、抗震
4、適合電子元器件灌封、密封
5、無腐蝕性
包裝規格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）。
應用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。
儲存方式：
在10～30℃環境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期6個月。
