為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。