灌封膠-有機硅灌封膠-甲固瑞朗達HY584有機硅灌封膠技術資料說明
HY584有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品特性
無溶劑、環保低碳
的耐候性、耐老化性、耐紫外線
具有性絕緣性、防潮、抗震
適合電子元器件灌封、密封
無腐蝕性
應用范圍
HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584P適用于電子元器件的灌封、密封。
HY584Z適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。
HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。
固化機理
HY584是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變為彈性固體。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環境下固化速度就慢。
耐化學介質
產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準備
保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。
混合膠液
將固化劑B按比例加入膠料里，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁，攪拌均勻、顏色一致為好。
混合好的膠液應在1小時內用完。
可采用自動混料灌裝機！
注意事項
長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。于通風環境下施膠
混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。
一般灌封厚度在20mm以內，深層灌封要與公司聯系。
包裝規格
11kg/套 22kg/套
儲存方式
在10～30℃環境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期六月。
安全與衛生
HY584產品無毒害作用，與一般化學品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環境保持足夠的通風，萬一進入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安全處，遠離兒童。
聲明
本文中涉及的技術參數均為典型值，不作為產品驗收標準，僅供參考。以上數據是在實驗室標準條件下取得的，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同，材料表面狀態不同，固化條件不同，實際性能數據有一些變化屬正常現象。儲存條件、運輸等因素都會使膠的穩定性及物理、機械性能能產生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。建議用戶在正式使用前，應根據本文提供的數據做好實驗。
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